Samsung luncurkan X-Cube, teknologi IC 3D pertama di dunia

* Gambar yang ditampilkan hanya untuk tujuan ilustrasi

• Samsung 'X-Cube' memungkinkan silikon SRAM-logic 3D pertama di dunia untuk bekerja pada pemrosesan 7nm dan seterusnya.
• Bandwidth dan kepadatan dapat diskalakan untuk menyesuaikan dengan beragam persyaratan desain dalam aplikasi yang berkembang.

Samsung Electronics, pemimpin dunia dalam teknologi semikonduktor canggih, hari ini mengumumkan ketersediaan secepatnya dari teknologi pengemasan IC 3D yang sudah terbukti untuk silikon, eXtended-Cube (X-Cube), untuk node pemrosesan paling canggih saat ini. Memanfaatkan teknologi through-silicon via (TSV) dari Samsung, X-Cube memungkinkan lompatan signifikan dalam kecepatan dan efisiensi daya untuk membantu mengatasi tuntutan kinerja yang ketat dari aplikasi generasi mendatang termasuk 5G, artificial intelligence, high-performance computing, serta perangkat mobile dan wearable.

“Teknologi integrasi 3D baru Samsung memastikan interkoneksi TSV yang andal bahkan pada node pemrosesan EUV mutakhir,” kata Kang Moon-soo, wakil presiden senior Foundry Market Strategy di Samsung Electronics. “Kami berkomitmen untuk menghadirkan lebih banyak inovasi IC 3D yang dapat melampaui batas semikonduktor.”

Dengan Samsung X-Cube, desainer chip dapat menikmati fleksibilitas yang lebih besar untuk membuat solusi khusus yang paling sesuai dengan kebutuhan unik mereka. Chip uji X-Cube yang dibangun pada 7nm menggunakan teknologi TSV untuk menumpuk SRAM di atas logic die, bisa membebaskan ruang untuk mengemas lebih banyak memori ke footprint yang lebih kecil. Diaktifkan oleh integrasi 3D, desain paket ultra-tipis menampilkan jalur sinyal yang jauh lebih pendek antara cetakan (die) untuk memaksimalkan kecepatan transfer data dan efisiensi energi. Pelanggan juga dapat menskalakan bandwidth dan kepadatan memori sesuai spesifikasi yang diinginkan.

Metodologi dan aliran desain dari Samsung X-Cube yang sudah terbukti untuk silikon tersedia sekarang untuk node tingkat lanjut termasuk 7nm dan 5nm. Berdasarkan desain awal, Samsung berencana untuk terus berkolaborasi dengan pelanggan fabless global untuk memfasilitasi penerapan solusi IC 3D dalam aplikasi berkinerja tinggi generasi mendatang.

Detail lebih lanjut tentang Samsung X-Cube akan disajikan di Hot Chips, konferensi tahunan tentang high-performance computing, yang akan disiarkan langsung pada 16-18 Agustus mendatang.