Berdasarkan pemrosesan 14nm dari Samsung dan teknologi paket I-Cube™ dari Samsung, chip Kunlun dari Baidu dirancang untuk memperluas ekosistem AI dan mengubah pengalaman pengguna
Baidu, penyedia mesin pencarian internet berbahasa Mandarin terbesar di dunia, dan Samsung Electronics, pemimpin dunia dalam teknologi semikonduktor canggih, hari ini mengumumkan bahwa akselerator AI cloud-to-edge pertama Baidu, Baidu Kunlun, telah selesai dikembangkan dan akan diproduksi secara massal mulai awal tahun depan.
Chip Kunlun dibangun di atas XPU canggih dari Baidu, arsitektur neural processor yang dikembangkan sendiri untuk cloud, edge, dan AI, serta teknologi pemrosesan 14-nanometer (nm) dari Samsung dengan solusi paket I-Cube™ (Interposer-Cube) dari Samsung.
Chip ini menawarkan bandwidth memori 512 gigabytes per detik (GBps) dan memasok hingga 260 Tera operations per second (TOPS) pada 150 watt. Selain itu, chip baru ini memungkinkan Ernie, model pre-training untuk pemrosesan bahasa alami (natural language), untuk menyimpulkan tiga kali lebih cepat daripada model akselerasi GPU/FPGA konvensional.
Dengan memanfaatkan daya komputasi yang mendorong batas chip dan efisiensi daya, Baidu dapat secara efektif mendukung berbagai fungsi termasuk beban kerja AI skala besar, seperti peringkat pencarian, pengenalan suara, pemrosesan gambar, pemrosesan bahasa alami, autonomous driving, dan platform deep learning seperti PaddlePaddle.
Melalui kerjasama pengecoran (foundry) pertama antara kedua perusahaan, Baidu akan menyediakan platform AI canggih untuk memaksimalkan kinerja AI, dan Samsung akan memperluas bisnis foundry-nya menjadi chip high performance computing (HPC) yang dirancang untuk komputasi cloud dan edge.
"Kami sangat senang untuk memimpin industri HPC bersama dengan Samsung Foundry," kata OuYang Jian, Distinguished Architect dari Baidu. “Baidu Kunlun adalah proyek yang sangat menantang karena tidak hanya membutuhkan tingkat keandalan dan kinerja yang tinggi pada saat yang sama, tetapi juga merupakan kompilasi teknologi paling maju di industri semikonduktor. Berkat teknologi pemrosesaan state-of-the-art dari Samsung yang canggih dan layanan foundry yang kompeten, kami dapat memenuhi dan melampaui tujuan kami untuk menawarkan pengalaman pengguna AI yang unggul.”
"Kami sangat senang untuk memulai layanan foundry baru untuk Baidu menggunakan teknologi pemrosesan 14nm kami," kata Ryan Lee, wakil presiden Foundry Marketing di Samsung Electronics. “Baidu Kunlun adalah tonggak penting bagi Samsung Foundry karena kami bisa memperluas area bisnis kami di luar aplikasi mobile ke aplikasi datacenter dengan mengembangkan dan memproduksi chip AI secara massal. Samsung akan memberikan solusi foundry yang komprehensif mulai dari dukungan desain hingga teknologi manufaktur mutakhir, seperti 5LPE, 4LPE, serta kemasan 2.5D."
Karena kinerja yang lebih tinggi diperlukan dalam beragam aplikasi seperti AI dan HPC, teknologi integrasi chip menjadi semakin penting. Teknologi I-Cube™ dari Samsung, yang menghubungkan chip logic dan high bandwidth memory (HBM) 2 dengan interposer, memberikan kepadatan/bandwidth yang lebih tinggi pada ukuran minimum dengan memanfaatkan solusi terdiferensiasi dari Samsung.
Dibandingkan dengan teknologi sebelumnya, solusi ini memaksimalkan kinerja produk dengan lebih dari 50% peningkatan integritas daya/sinyal. Diperkirakan bahwa teknologi I-Cube™ akan menandai era baru di pasar komputasi yang heterogen. Samsung juga mengembangkan teknologi pengemasan yang lebih canggih, seperti interposer redistribution layers (RDL) dan paket terintegrasi 4x, 8x HBM.
Tentang Chip AI Kunlun
Kunlun, chip AI cloud-to-edge pertama di Tiongkok, diluncurkan oleh Baidu pada 3 Juli 2018. Kunlun dibangun untuk mengakomodasi kebutuhan kinerja tinggi dari berbagai skenario AI. Kunlun dapat diterapkan untuk skenario cloud dan edge, seperti data center, cloud publik dan kendaraan otonom.
Kunlun adalah solusi berkinerja tinggi dan hemat biaya untuk tuntutan pemrosesan AI yang tinggi. Chip ini memanfaatkan ekosistem AI Baidu, yang mencakup skenario AI seperti peringkat pencarian dan deep learning framework seperti PaddlePaddle. Pengalaman Baidu selama bertahun-tahun dalam mengoptimalkan kinerja layanan dan kerangka kerja AI ini memberi mereka keahlian yang dibutuhkan untuk membangun chip AI kelas dunia.
Pada 2011, Baidu mulai mengembangkan akselerator AI berbasis-FPGA untuk deep learning dan mulai menggunakan GPU di data cencer. Selain mendukung algoritma deep learning open source yang umum, chip Kunlun juga dapat mendukung berbagai aplikasi AI, termasuk pengenalan suara, peringkat pencarian, pemrosesan bahasa alami, autonomous driving dan rekomendasi skala besar.
Dengan munculnya aplikasi AI yang cepat, persyaratan yang meningkat secara dramatis diberlakukan pada daya komputasi. Chip tradisional membatasi seberapa banyak daya komputasi yang tersedia dan sejauh mana teknologi AI dapat dipercepat. Baidu mengembangkan chip ini, yang dirancang khusus untuk beban kerja AI skala besar, sebagai jawaban atas permintaan ini. Baidu percaya bahwa itu akan memungkinkan kemajuan yang signifikan dalam ekosistem AI terbuka.
Baidu berencana untuk terus beralih pada chip ini, mengembangkannya secara progresif untuk memungkinkan perluasan ekosistem AI terbuka. Sebagai bagian dari ini, Baidu akan terus menciptakan "chip power" untuk memenuhi kebutuhan berbagai bidang termasuk kendaraan cerdas, perangkat cerdas, pengenalan suara dan pengenalan gambar.
Baidu, penyedia mesin pencarian internet berbahasa Mandarin terbesar di dunia, dan Samsung Electronics, pemimpin dunia dalam teknologi semikonduktor canggih, hari ini mengumumkan bahwa akselerator AI cloud-to-edge pertama Baidu, Baidu Kunlun, telah selesai dikembangkan dan akan diproduksi secara massal mulai awal tahun depan.
Chip Kunlun dibangun di atas XPU canggih dari Baidu, arsitektur neural processor yang dikembangkan sendiri untuk cloud, edge, dan AI, serta teknologi pemrosesan 14-nanometer (nm) dari Samsung dengan solusi paket I-Cube™ (Interposer-Cube) dari Samsung.
Chip ini menawarkan bandwidth memori 512 gigabytes per detik (GBps) dan memasok hingga 260 Tera operations per second (TOPS) pada 150 watt. Selain itu, chip baru ini memungkinkan Ernie, model pre-training untuk pemrosesan bahasa alami (natural language), untuk menyimpulkan tiga kali lebih cepat daripada model akselerasi GPU/FPGA konvensional.
Dengan memanfaatkan daya komputasi yang mendorong batas chip dan efisiensi daya, Baidu dapat secara efektif mendukung berbagai fungsi termasuk beban kerja AI skala besar, seperti peringkat pencarian, pengenalan suara, pemrosesan gambar, pemrosesan bahasa alami, autonomous driving, dan platform deep learning seperti PaddlePaddle.
Melalui kerjasama pengecoran (foundry) pertama antara kedua perusahaan, Baidu akan menyediakan platform AI canggih untuk memaksimalkan kinerja AI, dan Samsung akan memperluas bisnis foundry-nya menjadi chip high performance computing (HPC) yang dirancang untuk komputasi cloud dan edge.
"Kami sangat senang untuk memimpin industri HPC bersama dengan Samsung Foundry," kata OuYang Jian, Distinguished Architect dari Baidu. “Baidu Kunlun adalah proyek yang sangat menantang karena tidak hanya membutuhkan tingkat keandalan dan kinerja yang tinggi pada saat yang sama, tetapi juga merupakan kompilasi teknologi paling maju di industri semikonduktor. Berkat teknologi pemrosesaan state-of-the-art dari Samsung yang canggih dan layanan foundry yang kompeten, kami dapat memenuhi dan melampaui tujuan kami untuk menawarkan pengalaman pengguna AI yang unggul.”
"Kami sangat senang untuk memulai layanan foundry baru untuk Baidu menggunakan teknologi pemrosesan 14nm kami," kata Ryan Lee, wakil presiden Foundry Marketing di Samsung Electronics. “Baidu Kunlun adalah tonggak penting bagi Samsung Foundry karena kami bisa memperluas area bisnis kami di luar aplikasi mobile ke aplikasi datacenter dengan mengembangkan dan memproduksi chip AI secara massal. Samsung akan memberikan solusi foundry yang komprehensif mulai dari dukungan desain hingga teknologi manufaktur mutakhir, seperti 5LPE, 4LPE, serta kemasan 2.5D."
Karena kinerja yang lebih tinggi diperlukan dalam beragam aplikasi seperti AI dan HPC, teknologi integrasi chip menjadi semakin penting. Teknologi I-Cube™ dari Samsung, yang menghubungkan chip logic dan high bandwidth memory (HBM) 2 dengan interposer, memberikan kepadatan/bandwidth yang lebih tinggi pada ukuran minimum dengan memanfaatkan solusi terdiferensiasi dari Samsung.
Dibandingkan dengan teknologi sebelumnya, solusi ini memaksimalkan kinerja produk dengan lebih dari 50% peningkatan integritas daya/sinyal. Diperkirakan bahwa teknologi I-Cube™ akan menandai era baru di pasar komputasi yang heterogen. Samsung juga mengembangkan teknologi pengemasan yang lebih canggih, seperti interposer redistribution layers (RDL) dan paket terintegrasi 4x, 8x HBM.
Tentang Chip AI Kunlun
Kunlun, chip AI cloud-to-edge pertama di Tiongkok, diluncurkan oleh Baidu pada 3 Juli 2018. Kunlun dibangun untuk mengakomodasi kebutuhan kinerja tinggi dari berbagai skenario AI. Kunlun dapat diterapkan untuk skenario cloud dan edge, seperti data center, cloud publik dan kendaraan otonom.
Kunlun adalah solusi berkinerja tinggi dan hemat biaya untuk tuntutan pemrosesan AI yang tinggi. Chip ini memanfaatkan ekosistem AI Baidu, yang mencakup skenario AI seperti peringkat pencarian dan deep learning framework seperti PaddlePaddle. Pengalaman Baidu selama bertahun-tahun dalam mengoptimalkan kinerja layanan dan kerangka kerja AI ini memberi mereka keahlian yang dibutuhkan untuk membangun chip AI kelas dunia.
Pada 2011, Baidu mulai mengembangkan akselerator AI berbasis-FPGA untuk deep learning dan mulai menggunakan GPU di data cencer. Selain mendukung algoritma deep learning open source yang umum, chip Kunlun juga dapat mendukung berbagai aplikasi AI, termasuk pengenalan suara, peringkat pencarian, pemrosesan bahasa alami, autonomous driving dan rekomendasi skala besar.
Dengan munculnya aplikasi AI yang cepat, persyaratan yang meningkat secara dramatis diberlakukan pada daya komputasi. Chip tradisional membatasi seberapa banyak daya komputasi yang tersedia dan sejauh mana teknologi AI dapat dipercepat. Baidu mengembangkan chip ini, yang dirancang khusus untuk beban kerja AI skala besar, sebagai jawaban atas permintaan ini. Baidu percaya bahwa itu akan memungkinkan kemajuan yang signifikan dalam ekosistem AI terbuka.
Baidu berencana untuk terus beralih pada chip ini, mengembangkannya secara progresif untuk memungkinkan perluasan ekosistem AI terbuka. Sebagai bagian dari ini, Baidu akan terus menciptakan "chip power" untuk memenuhi kebutuhan berbagai bidang termasuk kendaraan cerdas, perangkat cerdas, pengenalan suara dan pengenalan gambar.