CEO Intel: Spreadtrum dan Rockchip akan tinggalkan ARM

CEO Intel bersama CEO Unigroup, induk perusahaan dari Spreadtrum

CEO Intel Brian Krzanich mengharapkan mitra semikonduktor baru mereka di China akan bermigrasi ke arsitektur Intel x86 dalam beberapa tahun kedepan dan meninggalkan teknologi ARM untuk penggunaan di smartphone dan tablet. Intel tahun ini menandatangani kesepakatan dengan Rockchip dan Spreadtrum Communications untuk menggunakan teknologi Intel dalam membuat chip untuk smartphone dan tablet murah yang ditujukan untuk pasar China dan negara berkembang lainnya.

Spreadtrum dan Rockchip selama ini mengkhususkan diri dalam platform smartphone dan tablet kunci yang mudah bagi produsen untuk dibuat. Mereka biasanya merancang chip mereka dengan teknologi berlisensi dari desainer chip ARM asal Inggris, yang selama ini bersaing dengan teknologi Intel. Sedangkan perjanjian dengan Intel tidak mencegah produsen chip China tersebut untuk terus membuat chip berbasis ARM, namun Krzanich percaya bahwa dalam waktu dua atau tiga tahun mendatang mereka secara eksklusif akan menggunakan arsitektur Intel.

Menurut Krzanich (seperti dikutip oleh Reuters), dengan produsen chip mobile terkemuka Qualcomm menawarkan chip high-end berbasis ARM dan produsen chip asal Taiwan MediaTek menyerang pasar China dengan chip murah yang juga dirancang menggunakan ARM, maka produsen chip China bisa membedakan diri dengan mengadopsi arsitektur dan pabrik mutakhir milik Intel untuk bisa menawarkan kinerja dan fitur yang lebih baik dan fitur.

"Jika Anda seorang pria kecil yang mencoba untuk bersaing, akan sangat sulit untuk bertahan di pertempuran itu."

Intel dan Rockchip bekerja sama pada sebuah System-on-Chip (SoC) bermerk Intel untuk tablet, dengan Rockchip berkontribusi melalui keahlian mereka pada konektivitas, grafis dan pengalaman di pasar domestik China. Sedangkan Spreadtrum, sebagai bagian dari kesepakatan dengan Intel yang telah membeli 20 persen dari saham perusahaan induknya sebesar $1,5 milyar, akan bekerja sama dengan Intel pada SoC SoFIA untuk smartphone yang diharapkan akan dirilis tahun depan.

SoC Intel dalam keluarga SoFIA yang menggabungkan prosesor dengan arsitektur Intel (IA) dan solusi komunikasi dari Intel akan mengalami update besar tahun depan, diantaranya untuk teknologi pemrosesan yang lebih kecil menjadi 14 nanometer (nm) dan dukungan jaringan yang lebih cepat. Chip XMM7260 yang digunakan saat ini mendukung jaringan LTE dengan kecepatan download hingga 300Mbps, sedangkan untuk tahun depan akan menggunakan XMM7360 yang mendukung jaringan LTE-Advanced (LTE-A) category 10, 3 CA (Carrier Aggregation) dan kecepatan download hingga 450Mbps.

Menurut Krzanich, karena kedua mitra mereka asal China ini relatif kecil, maka tidak mungkin buat keduanya untuk bisa memiliki sumber daya yang cukup untuk membuat chip dengan arsitektur yang terpisah baik berdasarkan teknologi Intel dan ARM dalam jangka panjang.

Dengan permintaan untuk smartphone mulai jenuh di Amerika Serikat, Intel telah meningkatkan fokus mereka pada China, di mana permintaan yang kuat untuk handset dengan harga di bawah $150 masih sangat kuat. Krzanich juga mengatakan bahwa Intel akan bekerjasama dengan lebih banyak perusahaan di China.

"Kita belum selesai. China adalah pasar yang tumbuh paling cepat di dunia," katanya.