Intel akan luncurkan SoC Merrifield 22nm dengan modem LTE di MWC 2014


Saat berlangsungnya Intel Developer Forum 2013 (IDF13), Intel menunjukkan smartphone 4G/LTE yang bekerja dengan prosesor Atom generasi terbaru dengan kode nama "Merrifield", yang dibuat menggunakan teknologi pemrosesan 22nm. System on Chip (SoC) terbaru ini dikabarkan akan diluncurkan saat berlangsungnya pameran Mobile World Congress (MWC) 2014 yang akan diadakan di Barcelona, Spanyol, akhir Februari mendatang.

Menurut situs Taiwan Digitimes, Intel akan mengumumkan prosesor smartphone dengan fabrikasi 22nm untuk generasi Merrifield miliknya di MWC 2014. SoC dual-core berbasis dengan clock speed 2,13GHz ini akan menampilkan solusi LTE XMM 7160 dan solusi Near Field Communication (NFC) NXP PN547, dan akan mulai dikirim pada akhir Maret.

Selain SoC baru, Intel bekerja sama dengan Asustek Computer juga akan meluncurkan smartphone seri ZenFone dengan model 4-inci yang dibanderol dengan harga US$99, model 5-inci US$149 dan model 6-inci US$ 199. Smartphone akan dirilis pada bulan Maret, menargetkan pasar China dan Asia Tenggara. Asustek diharapkan untuk merilis setidaknya tiga smartphone berbasis Intel di paruh kedua 2014.

Kerjasama Intel dengan Asustek ini menandai berakhirnya kerjasama dengan Lenovo, salah satu kontributor utama untuk pengiriman produk smartphone Intel pada tahun 2013.

Smartphone TIZEN pertama berbasis Intel Merrifield?

Sebelumnya beredar kabar bahwa smartphone TIZEN pertama dari Samsung Electronics yang akan meluncur di pameran Mobile World Congress (MWC) 2014 bulan depan di Barcelona kemungkinan akan menggunakan chip prosesor terbaru dari Intel yang mendukung solusi LTE Advance (LTE-A), yaitu Intel Merrifield dengan modem XMM 7260 yang mendukung jaringan LTE-A.

"Karena TIZEN adalah proyek patungan dari Intel dan Samsung Electronics dengan semangat win-win solutions, maka sudah seharusnya smartphone Samsung ini akan dilengkapi dengan AP [applications processor] buatan Intel," kata sumber yang menghembuskan berita ini beralasan.

Meskipun Intel belum berbagi spesifikasi dari system-on-chip (SoC) Merrifield, perusahaan mengklaim bahwa SoC ini akan memberikan kinerja 50% lebih cepat dari platform Clover Trail+ sebelumnya, tetapi pada saat yang sama akan memungkinkan daya tahan baterai 50% lebih lama. Di antara perbaikan lain dari Merrifield, Intel mencatat dukungan untuk pencitraan yang lebih canggih, contextual awareness dan layanan personal melalui sensor hub yang terintegrasi sensor, dan peningkatan perlindungan keamanan untuk data, perangkat dan privasi.

Sementara seorang pejabat industri di Korea yang akrab dengan berita internal di Samsung Electronics mengatakan: "Smartphone TIZEN pertama dari Samsung awalnya direncanakan untuk diluncurkan pada bulan November tahun lalu, tapi setelah mengalami penundaan menjadi semester pertama tahun ini. Peningkatan efisiensi daya dari Mobile AP menjadi salah satu alasan untuk menunda jadwal rilis dan smartphone TIZEN mendatang kemungkinan besar akan dilengkapi dengan Mobile AP 'Merrifield' dari Intel," katanya.