HBM2 baru Aquabolt menampilkan tingkat kinerja DRAM tertinggi saat ini, untuk digunakan pada superkomputer, solusi AI dan sistem grafis generasi mendatang.
Samsung Electronics hari ini mengumumkan bahwa mereka telah memulai produksi massal 8-gigabyte (GB) High Bandwidth Memory-2 (HBM2) generasi ke-2 dengan kecepatan transmisi data tercepat di pasaran saat ini. Solusi baru, Aquabolt, yang merupakan HBM2 pertama di dunia untuk memberikan kecepatan transfer data 2,4 gigabit per detik (Gbps) per pin, yang menambah keepatan di pasar superkomputer dan kartu grafis.
"Dengan produksi pertama kami dari 2,4Gbps 8GB HBM2 pertama, kami memperkuat kepemimpinan teknologi dan daya saing pasar kami," kata Han Jae-soo, wakil presiden eksekutif, tim Memory Sales & Marketing di Samsung Electronics. "Kami akan terus memperkuat komitmen kami terhadap pasar DRAM dengan memastikan persediaan HBM2 yang stabil di seluruh dunia, sesuai dengan waktu peluncuran sistem generasi mendatang yang diantisipasi oleh pelanggan kami."
Samsung 8GB HBM2 baru menghadirkan tingkatan tertinggi untuk kinerja DRAM, yang menampilkan kecepatan pin 2,4Gbps di 1,2V, yang diterjemahkan ke dalam peningkatan kinerja hampir 50 persen per masing-masing paket, dibandingkan dengan paket generasi pertama 8GB HBM2 dengan kecepatan pin 1,6Gbps di 1,2V dan 2,0Gbps pada 1,35V.
Dengan peningkatan ini, satu paket Samsung 8GB HBM2 tunggal akan menawarkan bandwidth data 307 gigabyte per detik (GBps), menghasilkan transmisi data 9,6 kali lebih cepat daripada chip GDDR5 8 gigabit (Gb), yang menyediakan bandwidth data 32GBps. Empat paket HBM2 baru dalam sebuah sistem akan memungkinkan bandwidth 1,2 terabyte per detik (TBps), yang akan meningkatkan kinerja sistem secara keseluruhan sebanyak 50 persen, dibandingkan dengan sistem yang menggunakan HBM2 1,6Gbps.
Aquabolt baru Samsung secara signifikan akan memperluas kepemimpinan perusahaan dalam mendorong pertumbuhan pasar DRAM premium. Selain itu, Samsung akan terus menawarkan solusi HBM2 terdepan, untuk mensukseskan generasi pertama HBM2, Flarebolt, dan generasi keenamnya, Aquabolt, karena memperluas pasar selama beberapa tahun ke depan.
Untuk mencapai kinerja Aquabolt yang belum pernah terjadi sebelumnya, Samsung telah menerapkan teknologi baru yang terkait dengan desain TSV dan kontrol termal. Satu paket 8GB HBM2 tunggal terdiri dari delapan HBM2 8Gb die, yang terhubung secara vertikal dengan menggunakan lebih dari 5.000 TSV (Through Silicon Via) per die. Sementara menggunakan begitu banyak TSV dapat menyebabkan collateral clock skew, Samsung berhasil meminimalkan skew ke tingkat yang sangat rendah dan meningkatkan kinerja chip secara signifikan dalam prosesnya.
Selain itu, Samsung meningkatkan jumlah thermal bumps antara HBM2 die, yang memungkinkan kontrol termal yang lebih kuat pada setiap paket. Dan juga, HBM2 baru mencakup lapisan pelindung tambahan di bagian bawah, yang meningkatkan keseluruhan kekuatan fisik dari paket.
Dalam mengakomodasi kebutuhan akan DRAM HBM2 berkinerja tinggi, Samsung akan memasok Aquabolt ke pelanggan IT global dengan kecepatan yang stabil, dan terus mempercepat teknologi memori buatannya dalam hubungannya dengan OEM terkemuka di berbagai bidang termasuk superkomputer, kecerdasan buatan (AI), dan pengolahan grafis.