Samsung siapkan QLED dan ARTIK baru dengan Knox


Samsung Electronics sedang mencari bisnis masa depan dalam material dan komponen seperti platform IoT, material Quantum dot (QD), solusi pengemasan (packaging) dan lain-lain. Untuk itu mereka akan memperkenalkan teknologi packaging, yang dipandang sebagai teknologi generasi berikutnya yang akan meningkatkan tingkat integrasi semikonduktor, dan memperkenalkan status dan strategi saat ini pada teknologi FO-PLP (Fan-Out Panel Level Package).

Samsung Electronics hari ini mengadakan acara 'Samsung Investor Forum 2016' di hotel Conrad, yang terletak di Yeouido, Seoul, untuk memperkenalkan status dan strategi teknologi material dan komponen. Pada forum tersebut, Wakil Presiden So Byung-sae dari SSIC (Samsung Strategy and Innovation Center), Wakil Presiden Jang Hyuk dari SAIC (Samsung Advanced Institute of Technology), dan Direktur Eksekutif Kang Sa-yun masing-masing menjelaskan tentang platform IoT 'ARTIK', 'material QD', dan'advanced packaging solution'.

Wakil Presiden So Byung-sae memperkenalkan rencana perusahaannya untuk menanamkan solusi keamanan yang disebut Samsung Knox ke platform ARTIK dan menambahkan fungsi yang akan mendukung pembaruan via OTA (Over the Air) sehingga ARTIK dapat memberikan nilai lebih kepada konsumen dan pengembang. "Kami akan menghadirkan keamanan langkah-demi-langkah dengan menggabungkan Knox dan ARTIK serta juga meningkatkan tingkat kenyamanan bagi pengguna dengan mendukung update OTA," katanya.

Menurutnya, ARTIK akan dapat meningkatkan nilai dalam berbagai bidang seperti bangunan, pencahayaan, metode transportasi, kesehatan dan lain-lain. Pada akhirnya, perluasan ekosistem ARTIK akan menyebabkan peningkatan penjualan semikonduktor dan produk Samsung Electronics.

Sedangkan Wakil Presiden Jang Hyuk memperkenalkan strategi Samsung Electronics terkait materialQD. Samsung Electronics saat ini menggunakan QD sebagai teknologi utama untuk TV dan di masa depan berniat meningkatkannya menjadi QLED yang menggunakan QD sebagai bahan iluminasi dalam jangka panjang.

"Kami akan memperkenalkan teknologi QD generasi 3 yang akan meningkatkan kecerahan, sudut pandang, rasio representasi warna dan lain-lain tidak lama lagi." kata Wakil Presiden Jang Hyuk. "Kami akhirnya akan menuju ke QLED setelah perkembangan terus menerus seperti pengurangan konsumsi listrik."

"Kami tidak bisa menanggapi tuntutan untuk produk masa depan dengan hanya teknologi silikon," Kata Direktur Eksekutif Kang Sa-yun saat menjelaskan tentang solusi packaging mendatang. "Teknologi packaging, yang sangat meningkatkan nilai produk, adalah teknologi yang paling penting."

Teknologi Fan-Out adalah teknologi yang meningkatkan I/O (Input / Output) dalam bentuk paket (package) dengan menarik keluar wiring buat terminal I/O dari sebuah chip semikonduktor, yang merupakan langkah sebelumn pengemasan. Jika teknologi ini digunakan, biaya produksi dapat sangat berkurang karena PCB (Printed Circuit Board) tidak diperlukan lagi dan area paket dapat dikurangi juga. Sementara TSMC asal Taiwan yang merupakan pesaing Samsung Electronics, telah menerapkan teknologi ini ke sebuah wafer melingkar, dan Samsung Electronics akan memiliki keunggulan kompetitif yang lebih baik terkait biaya produksi karena menerapkan teknologi ini ke panel persegi panjang.

Samsung Electronics akan memproduksi produk paket Fan-Out secara masal mulai tahun depan bersama dengan Samsung Electro-Mechanics.