Samsung tinggalkan Qualcomm demi Tizen?

Divisi bisnis System LSI dari Samsung Electronics akan meningkatkan upaya untuk mengembangkan solusi chip tunggal atau SoC (System on Chip) berkinerja tinggi dengan prosesor aplikasi (AP) dan modem yang terintegrasi bersama dalam satu chip. Unit ini bertujuan memproduksi massal solusi chip tunggal mulai kuartal keempat tahun ini.

Sejauh ini, Samsung Electronics hanya menggunakan solusi chip tunggal buatan sendiri dalam beberapa model smartphone menengah dan beberapa model high-end yang dirilis di Asia, dan bergantung pada Qualcomm untuk solusi chip yang digunakan di smartphone dengan spesifikasi yang lebih tinggi.

Namun baru-baru ini Samsung mampu meningkatkan tenaga teknis mereka untuk integrasi AP dan modem. Samsung bertujuan untuk menggunakan solusi chip tunggal di seluruh model high-end di masa depan, setelah Galaxy S6. Hal ini bertujuan untuk secara aktif berusaha mengurangi ketergantungan berat pada Qualcomm untuk solusi SoC, karena Samsung juga ingin mandiri dengan meninggalkan sistem operasi (OS) Android dan beralih ke OS Tizen yang bisa mereka kembangkan sendiri.

Perangkat Tizen saat ini telah dioptimalkan untuk penggunaan SoC Exynos dari Samsung dan Spreadtrum untuk arsitektur ARM dan x86 dari Intel.

Karena Qualcomm Snapdragon 810 terbaru telah terlibat dalam kontroversi terkait overheating, Samsung telah memutuskan untuk tidak menggunakan SoC kontroversial ini di perangkat Galaxy S6 mendatang, tapi masih menggunakan modem buatan Qualcomm. Namun demikian, Samsung dikatakan telah mampu menyusul Qualcomm dalam hal kinerja produk, yang berasal dari peningkatan pesat dalam keterampilan teknis untuk integrasi AP dan modem.

Secara khusus, chipset Samsung Exynos 7420 terbukti lebih unggul dari Snapdragon 810 dalam berbagai tes kinerja. Modem terbaru juga telah setingkat diatas produk Qualcomm dalam hal kemampuan untuk mendukung jaringan telekomunikasi, selain dari efisiensi daya dan stabilitas. Dan yang paling penting, SoC buatan Samsung telah menggunakan proses fabrikasi 14 nanometer (nm), sehingga lebih ramping dan lebih hemat daya.

Via SEMI