Wednesday, February 4, 2015

Samsung mulai produksi massal memori ePop pertama di dunia


Samsung Electronics hari ini mengumumkan bahwa mereka sekarang telah memproduksi massal memori ePoP (embedded package on package) pertama di dunia - memori one-package yang terdiri dari DRAM 3GB LPDDR3, 32GB eMMC (embedded multi-media card) dan controller. Untuk penggunaan di smartphone high-end, ePoP yang sangat tipis ini menggabungkan semua komponen memori penting ke dalam satu paket yang bisa ditumpuk langsung di atas prosesor mobile, tanpa mengambil ruang tambahan - sebuah perbaikan yang berbeda dari solusi memori two-package eMCP yang ada.

"Dengan menawarkan memori ePop high-density baru kami untuk smartphone flagship, Samsung mengharapkan untuk menyediakan kepada pelanggan sebuah manfaat desain yang signifikan, sementara memungkinkan fitur multi-tasking yang lebih cepat dan operasional lebih lama," Jeeho Baek, Senior Vice President of Memory Marketing di Samsung Electronics. "Kami berencana untuk memperluas line-up memori ePoP dengan package yang melibatkan peningkatan kinerja dan kepadatan selama beberapa tahun ke depan, untuk lebih menambah pertumbuhan pasar ponsel premium."

Memori ePoP baru menyediakan solusi memori "one-package" yang ideal, memuaskan kebutuhan pasar untuk kecepatan tinggi, efisiensi energi yang tinggi dan kekompakan. DRAM mobile 3GB LPDDR3 dalam ePoP beroperasi pada tingkat transfer data I/O dari 1,866Mb/s, dan bandwidth 64-bit I/O.

Ketika berhubungan dengan efisiensi desain, memori ePoP bisa menghemat sejumlah besar ruang, memungkinkan produsen smartphone untuk menggunakan kelebihan ruang untuk komponen seperti baterai. Karena ketipisan dan sifat khusus yang tahan panas, smartphone ePoP Samsung tidak membutuhkan ruang lebih dari 225 milimeter persegi (15x15mm) yang diambil oleh prosesor aplikasi mobile. Sebuah PoP konvensional (juga 15mm x 15mm), yang terdiri dari prosesor mobile dan DRAM, bersama dengan package eMMC (11.5mm x 13mm) terpisah, mengambil ruang seluas 374,5 milimeter persegi. Menggantinya dengan set-up Samsung ePoP akan mengurangi total area yang digunakan hingga sekitar 40 persen.

Konfigurasi single-package juga memenuhi ketinggian plafon paket semikonduktor dari 1,4 milimeter (mm).

OEM dapat menggunakan memori ePoP Samsung untuk berbagai perangkat mobile. Samsung sudah menawarkan solusi single-package serupa untuk perangkat wearable, yang disebut sebagai "wearable memory". Konfigurasi baru untuk ponsel dapat dengan mudah disesuaikan tidak hanya untuk digunakan dalam smartphone flagship tetapi juga di perangkat mobile canggih lainnya seperti tablet high-end, bekerja sama dengan perusahaan-perusahaan mobile global.



Samsung Electronics Mass Producing High-Density ePoP Memory for Smartphones

Enables further streamlining of smartphone design by combining mobile DRAM, eMMC and a controller in a single memory package that can be stacked on top of a mobile processor

SEOUL, South Korea--Samsung Electronics Co., Ltd., the world leader in advanced memory technology, announced today that it is now mass producing the industry’s first ePoP (embedded package on package) memory - a single memory package consisting of 3GB LPDDR3* DRAM, 32GB eMMC (embedded multi-media card) and a controller. For use in high-end smartphones, the extremely thin ePoP combines all essential memory components into a single package that can be stacked directly on top of the mobile processor, without taking any additional space – a distinct improvement over existing two-package eMCP memory solutions.

“We plan to expand our line-up of ePoP memory with packages involving enhancements in performance and density over the next few years, to further add to the growth of premium mobile market.”

“By offering our new high-density ePoP memory for flagship smartphones, Samsung expects to provide its customers with significant design benefits, while enabling faster and longer operation of multi-tasking features,” Jeeho Baek, Senior Vice President of Memory Marketing at Samsung Electronics. “We plan to expand our line-up of ePoP memory with packages involving enhancements in performance and density over the next few years, to further add to the growth of premium mobile market.”

The new ePoP provides an ideal “one-package” memory solution, satisfying the market needs for high speed, high energy efficiency and compactness. The 3GB LPDDR3 mobile DRAM inside the ePoP operates at an I/O data transfer rate of 1,866Mb/s, and sports a 64-bit I/O bandwidth.

When it comes to design efficiency, the ePoP memory saves a significant amount of space, enabling smartphone manufacturers to use the space for components like the battery pack. Because of its thinness and special heat-resistant properties, Samsung’s smartphone ePoP does not need any space beyond the 225 square millimeters (15x15mm) taken up by the mobile application processor. A conventional PoP (also 15mm x 15mm), consisting of the mobile processor and DRAM, along with a separate eMMC (11.5mm x 13mm) package, takes up 374.5 square millimeters. Replacing that set-up with a Samsung ePoP decreases the total area used by approximately 40 percent.

The single-package configuration also meets the semiconductor package height ceiling of 1.4 millimeters (mm).

OEMs can use Samsung’s ePoP memory for a wide range of mobile devices. Samsung already has been offering a similar single-package solution for wearable devices, referred to as “wearable memory”. The new configuration for phones can be easily customized not only for use in flagship smartphones but also in other sophisticated mobile devices such as high-end tablets, in collaboration with global mobile companies.



No comments:

Post a Comment