Saat Samsung Z pertama kali diumumkan di acara Tizen Developer Conference 2014 (TDCSF14) yang berlangsung di San Fransisco pada awal Juni kemarin, salah satu poin penting yang masih menjadi misteri hingga sekarang adalah terkait spesifikasi hardware yang dimiliki. Prosesor atau SoC apa yang digunakan? Dari Qualcomm, Exynos atau Intel?
Banyak media yang berspekulasi bahwa Samsung Z menggunakan SoC (System-on-Chip) Qualcomm MSM8974 Snapdragon 800. Dari data spesifikasi yang disebutkan memang banyak mengindikasikan penggunaan prosesor ini, seperti jumlah core, clock speed, hingga dukungan modem LTE kategori 4 dan GLONAS untuk navigasi serta MIMO untuk Wi-Fi.
Hal ini tidak jauh beda dengan smartphone komersial Tizen sebelumnya yang batal untuk dirilis, Samsung ZeQ SC-03F untuk operator Jepang NTT DoCoMo, yang berdasarkan material otentikasi yang diserahkan ke FCC disinyalir juga menggunakan Snapdragon 800.
Kenyataan ini tentu saja sangat bertentangan dengan kepentingan dari anggota Tizen Association, sebuah konsorsium yang dibentuk untuk memandu peran industri dari Tizen. Tidak bisa dipungkiri, hampir semua anggota Tizen Association adalah perusahaan komponen, produsen perangkat dan operator telekomunikasi yang ingin membuat standar sendiri dalam industri mobile dan perangkat yang terhubung. Standar yang tentu saja berbeda dengan yang diterapkan oleh Qualcomm.
Mengapa mereka melakukan hal itu? Jika Anda mengetahui sejarah industri PC, maka Anda tentunya mengenal istilah Wintel, akronim dari Windows dan Intel yang menunjukkan dominasi dari dua merek ini di dunia PC. Tidak ingin situasi yang sama terjadi di industri mobile dan perangkat yang terhubung, beberapa perusahaan seperti Samsung, Intel, NTT DoCoMo, Fujitsu, Huawei dan lainnya bergabung dalam Tizen Association untuk menerapkan standar industri yang lebih terbuka.
Beberapa fakta secara tidak langsung telah menunjukkan bagaimana perusahaan-perusahaan ini telah berjuang mematahkan dan mengatasi dominasi Qualcomm, terutama dalam pasar chipset LTE dalam berbagai tindakan.
Pada awal 2012, NTT DoCoMo dan lima vendor regional berencana untuk mendirikan perusahaan joint venture untuk memproduksi chipset LTE baru untuk perangkat mobile. Kelompok ini meliputi Fujitsu, Fujitsu Semiconductor, NEC, Panasonic Mobile Communications dan Samsung Electronics. Seperti yang Anda tahu, semua anggota kelompok ini juga adalah anggota dewan dari Tizen Association, dan Direktur Eksekutif Tizen Association sendiri yang waktu itu membuka acara 4G World Asia yang kemudian diikuti oleh beberapa acara sejenis di berbagai negara.
Saat berlangsungnya Mobile World Congress (MWC) 2014 di Barcelona kemarin, Intel menunjukkan bahwa platform LTE baru mereka XMM 7260 memiliki kinerja yang setara dengan solusi LTE milik Qualcomm. Intel pertama kali menunjukkan smartphone 4G/LTE yang bekerja dengan prosesor Atom generasi terbaru dengan kode nama "Merrifield" saat berlangsungnya Intel Developer Forum 2013 (IDF13). Dan sempat berhembus kabar waktu itu bahwa smartphone Tizen pertama akan menggunakan solusi LTE dari Intel.
Dan yang terbaru, Intel mengajak beberapa perusahaan teknologi seperti Atmel, Broadcom, Dell, Intel, Samsung Electronics, dan Wind River untuk membentuk Open Interconnect Consortium (OIC) yang akan fokus dalam menetapkan standarisasi interoperabilitas dan konektivitas buat perangkat terhubung dan perangkat Internet of Things (IoT). Pengumuman ini tidak sampai seminggu setelah Qualcomm mengumumkan bahwa Microsoft telah bergabung dengan AllJoyn, sebuah proyek kolaboratif dari AllSeen Alliance, konsorsium mirip OIC yang ingin menetapkan standarisasi konektivitas perangkat IoT yang digagas oleh Qualcomm.
Intel tidak ingin lagi standarisasi perangkat IoT seperti wearable dan Smart Home ditetapkan oleh Qualcomm, karena itu berarti mereka akan tersingkir lagi seperti yang terjadi pada pasar mobile.
Dominasi Qualcomm berarti sebagian besar keuntungan dari sisi hardware di industri mobile diraup oleh Qualcomm, sama seperti Intel yang berkuasa di era PC. Ambil contoh misalnya pasar smartphone China yang lagi booming, dimana menurut pihak pabean setempat yang berwenang, China telah mengimpor chip senilai $232,2 milyar pada tahun 2013, naik 34,6 persen secara tahun ke tahun. Angka tersebut lebih tinggi dari impor minyak yang senilai $219,6 milyar untuk tahun ini, membuat chip sebagai produk yang paling banyak diimpor oleh China. Hal ini membuat Qualcomm mencatat pendapatan usaha sebesar 17,3 miliar dolar Amerika pada 2013, naik 31,6 persen dari tahun sebelumnya.
Untuk mengurangi impor chip LTE dari Qualcomm, Huawei melalui anak perusahaan chip mereka HiSilicon pada bulan Juni kemarin meluncurkan SOC Octa-core Kirin 920 yang mendukung solusi LTE kategori 6. Prosesor mobile baru ini akan mulai digunakan pada smartphone high-end buatan salah satu anggota Tizen Association ini mulai tahun ini, seperti Huawei Honor 6.
Dan pada hari Jumat kemarin, Samsung akhirnya juga meluncurkan solusi LTE pertama mereka: Quad-core Exynos ModAP yang dibangun dalam pemrosesan 28nm HKMG (High-K Metal Gate). Dalam banyak hal, fitur Exynos ModAP sesuai dengan spesifikasi yang diumumkan oleh Samsung Electronics untuk Samsung Z, seperti jumlah core, dukungan LTE ketegori 4, hingga pengambilan gambar 8MP melalui kamera.
Penggunaan prosesor Exynos memang lebih diutamakan, yang terlihat pada perangkat referensi Tizen sebelumnya yang menggunakan Exynos untuk ARM dan Intel Atom. Serta juga akselerasi grafis melalui GPU Mali di Samsung Exynos maupun Huawei Kirin melalui dukungan source code Mali GPU DDK di Tizen, berbanding dengan tidak ada sama sekali dukungan resmi untuk chip dari Qualcomm maupun GPU Adreno dari Tizen Technical Steering Group (TSG).
Namun jika Samsung Z menggunakan SoC Exynos ModAP maka perilisannya akan menunggu hingga chip ini tersedia secara massal, yang tentu saja bisa lebih lama dari chip Qualcomm yang sudah tersedia sekarang secara luas. Apakah ini alasan dari beberapa kali penundaan perilisan smartphone Tizen?
Comments
Post a Comment