Smartphone TIZEN pertama akan menggunakan SoC Intel Merrifield 64-bit LTE-A?


Smartphone TIZEN pertama dari Samsung Electronics yang akan meluncur di pameran Mobile World Congress (MWC) 2014 bulan depan di Barcelona kemungkinan akan menggunakan chip prosesor terbaru dari Intel. System on Chip (SoC) ini akan mendukung solusi LTE Advance (LTE-A) dan kemungkinan juga sudah menggunakan arsitektur 64-bit.

Menurut sumber industri yang mengetahui masalah ini di Korea hari ini, Samsung Electronics akan menampilkan smartphone TIZEN yang dilengkapi chip dari Intel saat berlangsungnya MWC 2014 di Barcelona. Chip yang digunakan adalah dari seri Merrifield, yaitu Intel XMM 7260 yang mendukung modem LTE-A.

"Karena TIZEN adalah proyek patungan dari Intel dan Samsung Electronics dengan semangat win-win solutions, maka sudah seharusnya smartphone Samsung ini akan dilengkapi dengan AP [applications processor] buatan Intel," kata sumber ini beralasan.

Saat berlangsungnya Intel Developer Forum 2013 (IDF13), Intel menunjukkan smartphone 4G/LTE yang bekerja dengan prosesor Atom generasi terbaru dengan kode nama "Merrifield", yang dibuat menggunakan teknologi pemrosesan 22nm yang akan dirilis awal 2014. Berdasarkan mikroarsitektur Silvermont, Merrifield akan memberikan peningkatan kinerja, efisiensi daya dan baterai.

Meskipun Intel tidak berbagi spesifikasi dari system-on-chip (SoC) Merrifield, perusahaan mengklaim bahwa SoC ini akan memberikan kinerja 50% lebih cepat dari platform Clover Trail+ sebelumnya, tetapi pada saat yang sama akan memungkinkan daya tahan baterai 50% lebih lama. Di antara perbaikan lain dari Merrifield, Intel mencatat dukungan untuk pencitraan yang lebih canggih, contextual awareness dan layanan personal melalui sensor hub yang terintegrasi sensor, dan peningkatan perlindungan keamanan untuk data, perangkat dan privasi.

Sementara seorang pejabat industri di Korea yang akrab dengan berita internal di Samsung Electronics mengatakan: "Smartphone TIZEN pertama dari Samsung awalnya direncanakan untuk diluncurkan pada bulan November tahun lalu, tapi setelah mengalami penundaan menjadi semester pertama tahun ini. Peningkatan efisiensi daya dari Mobile AP menjadi salah satu alasan untuk menunda jadwal rilis dan smartphone TIZEN mendatang kemungkinan besar akan dilengkapi dengan Mobile AP 'Merrifield' dari Intel," katanya.


Saat pameran elektronik konsumen CES 2014 pada awal bulan ini di Las Vegas, Intel mengatakan bahwa chip Merrifield akan juga mengadopsi arsitektur 64-bit. Mengingat bahwa TIZEN 3.0 yang akan diluncurkan pada pertengahan kedua tahun ini juga mendukung arsitektur Intel (IA) 64-bit, maka bukan sesuatu yang mustahil kalau smartphone TIZEN pertama akan menggunakan prosesor 64-bit.

Sebelumnya, pada bulan November tahun lalu saat berlangsungnya Tizen Developer Summit Korea 2013 (TDSK13), Jong-Deok Choi (JD Choi), Wakil Presiden Eksekutif (VP) dari Samsung Electronics Software Center mengatakan: "Samsung Electronics telah mengembangkan produk yang dilengkapi dengan TIZEN, dan sekarang rumor lain mengatakan akan memiliki dukungan 64-bit dan semua itu benar," katanya "TIZEN mendukung chip ARM/Intel untuk semua kinerja grafis 3D yang kuat," lanjutnya. Dan chip Merrifield memang memenuhi semua keinginan itu.

Tapi tentu saja bocoran terbaru ini bertentangan dengan berita sebelumnya yang mengindikasikan kalau smartphone Samsung dengan nomor model SC-03F menggunakan SoC Qualcomm MSM8974 Snapdragon 800 yang berbasis ARM.