Intel bersiap-siap untuk comeback besar pada sekitar pertengahan 2013, dengan mempercepat pengembangan generasi prosesor mobile terbarunya, yang diklaim akan lebih rendah daya.
Meskipun berita negatif terbaru dinilai pengamat pasar bisa mempengaruhi evaluasi kinerja masa depan Intel, namun chip mendatang yang lebih daya rendah yang dirancang untuk smartphone dan tablet dipandang akan menjadi tonggak penting bagi perusahaan. Seperti dilaporkan oleh media elektronik taiwan Digitimes, lini baru dari prosesor berdaya rendah ini akan memakan konsumsi daya yang hampir mendekati buatan pesaing utamanya ARM. Menurut sumber industri, Intel juga telah berencana memangkas harga chip mereka setelah berhasil mengurangi biaya produksi melalui penyusutan proses.
Meskipun telah meluncurkan beberapa prosesor seri Atom sejak 2012, namun Intel sejauh ini belum mampu untuk mengejar ketinggalan dengan ARM dalam ruang mobile. ARM selama ini memilih berbisnis dengan cara menjual lisensi arsitektur prosesor buatannya kepada pemasok chip seperti Qualcomm, Samsung, maupun Apple.
Sementara mereka telah bekerja keras untuk bersaing dengan ARM di segmen komputasi mobile, Intel juga belum melihat ketersediaan OS Microsoft Windows 8 bakal memicu tren pengganti PC dan melambungkan kinerja mereka di sektor ini seperti sebelumnya. Di tengah banyaknya ketidakpastian ini dan berubahnya tren lebih kearah perangkat mobile, Intel dituntut untuk lebih fokus dalam menghadirkan chip mobile yang memiliki masa depan yang lebih jelas.
Menurut sumber Digitimes, rencana peluncuran chip baru termasuk mikroarsitektur Haswell untuk generasi berikutnya dan prosesor Atom (Clover Trail) akan memungkinkan Intel untuk menutup kesenjangan dengan ARM, dengan solusi mendatang yang akan dibangun berdasarkan teknologi pemrosesan dan fitur baru yang secara signifikan akan lebih rendah daya.
Sebelumnya dikabarkan bahwa Intel telah menyiapkan dua prosesor mobile terbaru untuk tahun depan, baik buat perangkat low-end maupun high-end. Untuk low-end, Intel mengandalkan SoC Intel SMARTi EU2p yang mengintegrasikan 3G power amplifier dan transceiver frekuensi radio 3G (High-Speed Packet Access, atau HSPA) SMARTi EU2 dari Intel ke silikon tunggal 65-nanometer.
Yang berkepentingan dalam pembuatan chip ini mengatakan bahwa teknologi baru ini akan membantu menciptakan ruang yang sangat kecil dibandingkan dengan SoC serupa, mengurangi kompleksitas untuk pengembang dan menurunkan biaya total yang dibutuhkan oleh vendor untuk membuat smartphone entry-level yang berharga murah dan sistem machine-to-machine (M2M).
Sedangkan untuk high-end, berdasarkan bocoran Intel akan mengandalkan telah mempersiapkan prosesor ValleyView berdasarkan mikroarsitektur 22nm. SoC ValleyView akan tersedia dengan satu, dua dan empat core CPU, dengan masing-masing core CPU memiliki 512 KB L2 cache. Diduga frekuensi core untuk rentang chip ValleyView akan mulai dari 1,2 GHz sampai 2,4 GHz. Prosesor ini akan mendukung Intel 64, mengeksekusi disable bit feature dan virtualization.
GPU pada ValleyView akan mendukung empat graphic engine generasi ke-7, menggabungkan VXD392 decode engine, dan mendukung akselerasi untuk berbagai format video, termasuk decoding dari VC1/WMV9, MPEG1, MPEG2, MPEG4 dan H.264, dan encoding dari format MPEG2, H.264, dan VP8 dengan tingkat Decode video hingga 1080p pada 60 frame per detik. Prosesor ValleyView yang masuk jajaran Atom terbaru ini akan ditujukan buat perangkat mobile open source yang berbasis TIZEN, perangkat embedded yang berbasis Linux, TIZEN, dan QNX serta desktop PC yang berbasis Windows 7 maupun Windows 8.
Comments
Post a Comment